....a síkolás után azt tanácsolom "törd be" a követ egy vésővel, sokat számít
Ez engem is érdekel; itt mire gondolsz?
A kemény kövek (olajos kövek,japánok, CF, kínai,stb...) felületét síkolás után érdemes "betörni" egy vésővel. Nekem minden esetben rengeteget számított... DMT síkolás után lefinomítottam a felületet, vagyis DMT extra coarse, ezután ráfeszítettem a DMT-re 400-1200-2000 vízpapírt. Már ekkor is nagyon szép volt a felülete, de nem hozta amit kell. SRP-n beszéltem Glennel+néhány másik taggal, kivétel nélkül "betörik" a felületet egy vésővel vagyis a véső "élét" lapos részét ráteszed a kőre és alaposan megdolgozod a felületet minimum nyomással, ha kész akkor közepes nyomással, végül erős nyomással.
Fontos, hogy a véső felülete le legyen csiszolva előtte, én egy 1000-es kövön oldottam meg-nehogy megsértse a felületet, továbbá hogy a vésőt "szögben" tartsuk a kövön (tökéletesen feküdjön fel).
Ez a folyamat tökéletesen előkészíti a felületet a borotvakés számára, ez adja (adhatja) meg azt az extra síkságot ami a jó és extra minőség között dönt...Lehet, hogy macerás egy kicsit, de 100% megéri !!!